性能特點(diǎn)：

派克固美麗1030膠粘劑
化學(xué)成分：硅膠
基體性質(zhì)：用于金屬
組件數量：?jiǎn)谓M分
技術(shù)特性：導電率, 抗剪應力
應用：粘結, 密封, 用于電子設備
使用溫度：-55 °C到200 °C
包裝：113ml, 454ml(4 US fl oz, 15 US fl oz)

使用方式:

單組分系統，因此無(wú)需混合或計量
鍍銀銅填料是電氣粘接的低成本解決方案
良好的導電率 (0.050 ohm-cm)
中等粘合性能（搭接剪切強度 >200 PSI）
中等稠度糊狀物，可用于架空或垂直表面
固化過(guò)程中不會(huì )產(chǎn)生低揮發(fā)性有機物和腐蝕性副產(chǎn)物

CHO-BOND1030導電粘合劑是一種單組分鍍銀銅填充硅膠粘合劑，是用于薄粘合層和將硅膠 EMI 墊片粘接到金屬基材上的。

CHO-BOND1030是一種淺灰色硅膠漿料，主要用于粘接彈性體墊片。

典型應用:

EMI 通風(fēng)口和窗戶(hù)密封
EMI 墊片粘接、修復和連接